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智能汽车领域,高通再下一子

   2023-01-06 盖世汽车2670
导读

美国拉斯维加斯举办的CES 2023消费电子展上,高通带来了一系列全新发布。除了首届汽车投资者大会亮相过的超算级汽车SoC——Snapdragon Ride Flex,高通也宣布将和Salesforce合作开发全新智能网联汽车平台。

 美国拉斯维加斯举办的CES 2023消费电子展上,高通带来了一系列全新发布。除了首届汽车投资者大会亮相过的超算级汽车SoC——Snapdragon Ride Flex,高通也宣布将和Salesforce合作开发全新智能网联汽车平台。

该平台利用骁龙数字底盘和Salesforce汽车云服务,打造可在整个汽车生命周期更新的下一代个性化客户体验。

 

智能汽车领域,高通再下一子 

 

图片来源:路透社

都说新能源汽车的上半场是电动化,下半场是智能化。这话一点不假,高通作为智能手机处理器的关键供应商,近些年也持续深耕汽车领域。

2022年9月,高通表示汽车业务的订单规模已增至300亿美元。预计到2030年,这个数据将增加到1000亿美元。与此同时,高通释放了有关Flex的第一波物料。

Snapdragon Ride Flex可以同时处理智驾域和座舱域功能,搭配图像处理器和AI加速器还能够满足L2至L5 级别的高级辅助驾驶与自动驾驶需求。随着CES 2023开幕,Flex正式登场。

CES现场还展出了全新骁龙数字底盘概念车,根据索尼的说法,其与本田联合打造的纯电汽车品牌——AFEELA旗下车型将采用骁龙数据底盘技术。

 

 

 
 
(文/小编)
 
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