行歌总部位于南京，是中国领先的高端自动驾驶芯片公司。凭借在大算力人工智能芯片方面的丰富经验，行歌正在研发兼具高TOPS（Tera Operations Per Second）以及高编程灵活性的芯片，以应对未来自动驾驶系统中激增的数据量和持续演进的算法。
根据麦肯锡数据，2030年全球自动驾驶芯片的收入预计将从2019年的110亿美元增至290亿美元左右，其中30%-40%的市场在中国。凭借市场优势以及与母公司中科寒武纪科技股份有限公司共同构建的软硬件生态系统，行歌将以更高效的产品研发为本地客户提供更优秀的技术和产品支持。
“中国是全球最大同时也是发展最快的自动驾驶市场，而芯片是自动驾驶产业的基石。凭借深厚的超大规模集成电路（VLSI）芯片设计实力以及寒武纪母公司打造的人工智能行业生态，行歌将更好地助力中国自动驾驶产业的发展，”博世创投投资合伙人及中国区业务负责人孙晓光表示，“对行歌的投资将进一步丰富我们在自动驾驶领域的布局。”
通用大算力自动驾驶芯片研发布局
随着自动驾驶向L3及更高层次发展，自动驾驶系统对芯片算力和通用性均提出了更高要求。由此而来的，不仅是对芯片设计本身的更高挑战，还有在算法和软件生态上的更高要求。行歌在通用大算力芯片的系统架构、软件生态以及设计实施等所有环节均积累了丰富的实战流片经验，其设计原型在多种网络模型中均显示了业界顶尖的性能。
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