6月29日，威世集团（Vishay Intertechnology）宣布推出一系列新的无铅NTC热敏电阻祼片（顶部和底部接触）BCcomponents NTCC201E4，并为设计人员提供了多种安装选项。该带有银金属化的NTCC201E4器件支持铝线键合，并兼容真空回流焊接或甲酸/合成气体、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。
图片来源：威世
该新器件符合AEC-Q200标准，工作温度范围为-55℃至+175℃，并针对汽车和替代能源应用中的温度传感、控制和补偿进行了优化。该产品的终端产品可能是IGBT（绝缘栅双极晶体管）和功率MOSFET模块，以及功率逆变器，以用于电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）、太阳能电池板和风力涡轮机。
NTCC201E4热敏电阻的顶部和底部金属化具有两层。与上一代器件相比，其外层具有出色的抗焊接浸出性，尤其是在使用温度高达+360℃的高熔点焊料材料时。 而当使用焊料预制件并形成H2 / N2气体时，其内层可抵抗板甲酸腐蚀。
这些热敏电阻符合RoHS、无卤素和Vishay Green标准，在+25°C（R25）下电阻为4.7 kΩ至20 kΩ，容差低至± 1 %，β值（B25/85）范围为3435 K至 865 K，公差低至± 1 %。这些器件的最大功耗为50 mW，响应时间为3秒，并采用PS吸塑胶带封装。
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