麦肯锡分析称，此前流行的准时制造（JIT）模式难以适应半导体供应现状，半导体元器件从下订到交货间隔至少为四个月，如果晶圆厂没有多余产能，甚至可能周期长达18个月，整车厂商不得不订购较实际产量更高的半导体元器件，以保障库存处于安全水平，过剩订单在整个产业链上形成“牛鞭效应”，进一步加剧了本已紧张的成熟制程节点半导体供应短缺。
为此，部分整车厂与Tier1供应商已建立跨部门团队，由采购、供应链管理、销售人员组成，打通企业内部信息流动，解决短期供货问题。
除此之外，麦肯锡建议整车厂应制定更为完善周全的中长期技术规划，细化其半导体器件需求，并基于这一规划进行有针对性的产品开发，如扩大认证产品名单，提高分立器件在不同车型上的通用度。
而在短期内，麦肯锡建议加强供应链数字化改造，提高信息在整车厂与供应商之间流动的透明度与效率，通过数据挖掘制定更好的商业策略，实现供需匹配动态优化。
麦肯锡还建议，基于共享的长期需求规划，整车厂还可以与供应商联合投资成熟制程晶圆厂，或共同设计半导体元器件，从而分担财务成本与风险，提高利润率，早期应用先进技术。
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