日前，从相关渠道了解到，中国台湾省企业台积电在日本新建芯片工厂的计划已获得日本方面的批准，新工厂将生产用于汽车、相机图像传感器和其他产品的芯片，新工厂预计2022年开始建造，预计于2024年投产。
据此前消息称，台积电将会在日本投资建厂，生产22纳米及28纳米级制程芯片，该项目或可取得日本政府的支持和补助，该厂预计将在2022年开始建造，2024年底进入生产阶段，从而扩大台积电在海外的产能布局。
此外，在目前全球半导体产能不足的背景下，日本政府加快进度，引进建设生产基地，台积电拥有全球顶级的半导体制造技术能力，因此可能会向台积电提供巨额建设费支援。据称，台积电建立新厂，总投资金额约达8000亿日元，其中日本政府最高可能补助总投资金额的一半。
日本高级官员透露，为了巩固日本的芯片供应，日本打算支付本国半导体工厂一半左右的建设成本。第一批获得日本政府援助的可能是台积电和索尼计划建设的价值70亿美元的芯片工厂，日本首相岸田文雄承诺将帮助建设该合资工厂。作为补贴的交换条件，政府将要求该厂做出优先向日本市场供应芯片的承诺。
台积电是世界第一大代工芯片制造商，在全球芯片代工制造市场上占据着最大的份额。
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