（图片来源：Toposens）
该3D超声传感器易于集成，且可通过精确的3D障碍物检测避免发生碰撞。基于英飞凌的XENSIV™ MEMS麦克风IM73A135V01打造，该下一代参考产品可帮助客户减少开发工作并缩短上市时间。此外，与现有的工业3D传感器相比，该产品成本低、能效高，非常适合提高自动导引车（AGV）的性能。
英飞凌副总裁兼传感器产品线负责人Roland Helm博士表示：“我们的XENSIV MEMS麦克风能够检测声音脉冲，因此是通过超声波进行3D对象定位的关键组件。这些麦克风结合了极低的噪声和业内最高SNR（信噪比），从而大大提高3D数据的可靠性，甚至可以检测到来自遥远、复杂和小物体的最微弱的超声波回波。”
Toposens首席执行官兼联合创始人Tobias Bahnemann表示：“利用英飞凌的MEMS麦克风，我们能够推出在超声波频谱中具有高整体灵敏度的新型超声波3D传感器，从而实现最佳范围和最宽的张角，进而使AGV、机器人或其他应用程序避免与各种障碍物发生碰撞，即使是在最恶劣的环境中。”
通常，照明条件、反射和天气会影响现有传感器技术的性能。然而，Toposens传感器依靠回声定位来生成实时3D点云，因此即使是在最具挑战性的环境下，也可以引导自动驾驶系统，并使消费电子产品识别周围环境。该超声波回声定位传感器可减少校准工作量，并提高可靠性和鲁棒性，支持对避免碰撞至关重要的3D多目标检测。使用光学传感器可能会发生大量误报和漏报，并降低系统效率，而使用超声波传感器就可避免这些情况的发生。
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